CMP抛光用硅溶胶

类别：CMP抛光日期：2019-07-12

我要分享

产品概述

一、应用领域 1．抛光：用于配制CMP抛光液，用于硅晶片、硬盘盘片、玻璃、镜头、金属表面等产品的抛光。 2．特种涂层、数码印刷等。二、性能指标型号 NN-4040 NN-4060 NN-4080 NN-40100

产品说明

一、应用领域
1．抛光：用于配制CMP抛光液，用于硅晶片、硬盘盘片、玻璃、镜头、金属表面等产品的抛光。
2．特种涂层、数码印刷等。

二、性能指标

型号	NN-4040	NN-4060	NN-4080	NN-40100	NN-40110	NN-40120
粒径（nm）	40±5	60±5	80±5	100±5	110±5	120±5
SiO₂含量	40-45%
分散介质	水
黏度（25℃,mPa·S）	＜25
Na2O%含量	＜0.5
比重	1.29-1.31
分散状态	单分散
pH值	9.0-10.5（可定制）
保质期（月）	One year

三、用于抛光液的使用方法
建议用去离子水将浓度稀释至10-20%，也可根据实际工艺要求改变配比，若要调节pH值，可以用10%HCl，3%NaOH，5%KOH或者10%氨水在充分搅拌下慢慢滴入。

四、包装及储存
1．采用IBC吨桶包装。
2．避免曝晒，贮存温度为0-40℃，低于0℃则产生冻胶而报废。
3．避免敞口长期与空气接触。

100nm激光粒度分布图 ↓↓↓